电子连接器技术未来发展趋势

连接器作为电流或信号连接的关键部件，也是工业系统的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通信行业、交通新能源产业、航空航天技术、人工智能、医疗电子设备等领域的迅速发展，连接器在功能、外观、性能等方面对使用环境提出了更高的要求。

1、微小型化集成化发展趋势

为了满足便携式、数字化、多功能化的整机要求，以及生产和装配的自动化，电子连接器必须在产品结构上进行调整。产品主要向小尺寸、低高度、近距离、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。
小型化意味着电子连接器(连接器)的中心距离较小，高密度是为了实现大的芯数。消费电子产品的小型化要求元件的小型化、减薄和高性能化，这也促进了连接器产品向小型化和小间距发展。构件的小型化对其技术要求也越来越高。这需要强有力的工业形式化基础来有效地支持。

2、智能化发展趋势

当今世界信息发展迅速，无论是哪种信息或技术，人们的要求也越来越高。从信息通讯数据的快速发展，无线互联已经来到我们每一个人的身边，从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、VR现实、智能机器人等技术的应用，加装IC芯片和控制电路的电子连接器智能化的发展是一种必然的趋势，因为这将使得电子连接器能够更加智能的掌握电子设备的使用状况，以及提升连接器自身的性能来达到智能无线桥接。

3、高性能化发展趋势

高速传输是指现代计算机、信息技术和网络技术，它要求信号传输达到兆赫频带，脉冲时间达到亚毫秒，因此对高速传输电子连接器(连接器)提出了更高的要求。

高频是适应毫米波技术发展的，射频同轴电子连接器（连接器）已进入毫米波频段。

大电流也是许多电子连接器(连接器)的一个重要发展方向。虽然短、薄、节能、低消耗是消费电子努力的方向，但在相当多的应用中，以下两个方面决定了电源向大电流的演变，并以普通计算机CPU为例说明了原因：一是提高了计算机的性能，本发明的优点是提高了CPU的工作速度，增加了所需晶体管的数量，增加了功耗，在电压恒定的情况下，电流按相同的比例增加；其次，随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，功耗逐渐降低，但其物理性能决定了功耗的降低并不像电压那样高，因此，电流的增加是测试电子连接器高性能发展的一个重要指标。

抗信号干扰和屏蔽，随着数据传输速度的提高，电容和阻抗的影响越来越明显。在一个终端上的信号串扰相邻的终端，影响它们的信号完整性。此外，接地电容降低了高速信号的阻抗，使信号衰减.在新的连接器设计中，每个信号传输终端彼此分离。差分信号对可以很好地做到这一点，因为每个差分信号对在一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常，第一层是开口脚的区域，以分离相邻的接地端子。下一层是安装在两排之间的接地屏蔽。顶部应用程序将包括一个金属接地结构周围的每个信号终端。这种金属屏蔽实现了数据传输速度和信号完整性的最佳组合。

极端环境的使用可靠性和环境保护。在现代高科技产业中，存在着许多处于极端环境条件下的连接器。电子连接器可在超高温、低温、振动、湿热环境和腐蚀性环境中有效、正常地使用。这就对连接器的原材料选择、结构设计和加工工艺提出了更高的要求。新的耐高温材料，新的电镀技术，更多的弹性合金材料，使未来的连接器更适合恶劣的环境。

4。漂亮的外观和时尚更注重人性化的发展趋势

随着多媒体等技术的不断发展和进步，连接器主体的适应性也在不断地发生着变化。随着科学技术的发展，一个好的连接器不仅需要越来越美观、时尚的外观，而且需要越来越多的皮革和耐用的材料，操作也越来越方便。更重要的是，其核心部件的连接设计要越来越精细化。这样，长时间松开卡槽，连接器的数据传输部分就不会完全瘫痪，这将极大地损害客户购买主要产品的信心。